消费电子、通信和汽车工业正推动着SoC朝超小型方向发展。同现有的0.13微米技术相比，90纳米和下一代工艺技术在速度、功耗、集成度和密度方面均有显着改善。这些优点将帮助诸如DVD播放机、机顶盒、个人视频录像机、PC周边、3G和4G手机等产品降低成本，加速占据主流市场的时间。
为加速研发基于300毫米晶圆的下一代纳米技术和半导体工艺制造技术，意法半导体(ST)、飞利浦和摩托罗拉早在2002年4月就联合成立了Crolles2联盟研发中心。目前，该研发中心的主体基建和基础设施已经建成，设备也正处于装配之中。在未来五年内，这一合资成立的研发中心将集中在300毫米晶圆上将90纳米CMOS工艺技术提升至32纳米。
“飞利浦和意法半导体已经成功的进行了长达10年之久的技术合作，再加上摩托罗拉公司，这意味着半导体领域最具创新精神的三家供应商已经联手，努力开发前沿领先的技术平台，并将在未来几年内推动整个电子工业向前发展。”意法半导体总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio说，“一直以来，意法半导体与多家生产伙伴建立合作关系并取得良好的成果。我们深信，代表新的先进技术研发模式的Crolles2联盟必将为伙伴三方在未来的发展中起到相当重要的作用。”
飞利浦电子主席兼首席执行官Gerard Kleisterlee也表示：“我们相信，联盟正在研发的先进技术平台将推进未来多媒体和无线应用的融合。”
摩托罗拉主席兼首席执行官Christopher B. Galvin则表示：“摩托罗拉已有来自全球的50名专家在与联盟其他成员的专家们并肩工作。摩托罗拉的先进技术加速了这一联盟成为该领域全球领导者的步伐。通过把各自公司的研发力量集中到一起，摊分研发费用并加速先进技术的研发，Crolles2联盟为半导体工业创造了崭新的模式。”
实际上，半导体业界早已把目光转向了300毫米晶圆的制造技术。总的来看主要有四大阵营，除了上面提到的Crolles联盟外，英特尔自成一派，而德州仪器和IBM结成联盟，还有就是日系半导体供应商。 |
